PCB电路板测试、检验及规范涉及的概念解释（四）

1.连续性连接：
指电流在电路中是否顺畅流动。此外，连续性测试是指对各线路，通电情况的测试，即在各线路，两端找到两个点，用弹性探头与它紧急接触(整个板用针床实现)，然后施加规定的电压(通常是实际电压的两倍)进行“连通性测试”，俗称开/短路测试。
2.试样，测试试样边缘样品：
为了了解电路板的详细质量，特别是多层板的通孔结构，我们不仅要依靠外观检查和电学测试，还要对其结构进行进一步的显微切片显微检查。因此，有必要在板边缘的一个或多个位置设置额外的“通孔和电路”图案，作为解剖切片的保形切片，用于监测板的结构完整性。如果质量极其严格，板子就不能切样品出货。注意；这种边缘切片不仅可以作为出货的质量检查项目，还可以作为问题研究和质量改进的监控工具。除了微切片样品之外，有时在板的边缘添加一个用于检查“特性阻抗”的特殊耦合，以检查每个多层板的“阻抗值”是否仍控制在指定范围内。
3.开裂白斑：
是指基材外观上的缺陷，可能是由于局部玻璃纤维布与环氧树脂或布本身的纱束发生劈裂。从外面看得见的白色区域叫银纹。那些只出现在测量点上的小点被称为“白点”。此外，当装配板外表面涂覆的保形涂层破裂时，也称为开裂。通常日常使用的瓷器或瓷砖，经过长时间使用和老化后，由于受力的释放，其表面也会出现不规则的裂纹，也叫银纹。
4.交叉划线测试交叉切割测试：
这是对板面薄膜附着力的破坏性测试。按照ASTM  D3359的胶带撕裂法，稍作改动，针对板面各种湿膜和干膜的附着力测试。用多刃口的切割刀在皮膜表面纵横切割，切成许多小方块，用胶带压紧，用力撕起。每块切口光滑未撕掉，给5分；如果切口被打破和撕掉，只给1分；如果切口在35%和65%之间，则更差的切口为0分。经过几次比较，总分就是表皮层粘连的分数。