线路板蚀刻之水池效应

水池效应
在蚀刻，的过程中，当电路板水平通过蚀刻机时，板上的新鲜药液由于重力的作用被积水挡住，无法与铜面有效反应，这就是所谓的池效应。但是，下面没有这样的现象。
蚀刻因素
在蚀刻，的过程中，蚀刻液不仅有向下的蚀刻效应，还有左右方向，侧面腐蚀是不可避免的。横向侵蚀宽度与蚀刻深度之比称为蚀刻因子。
蚀刻系数=d/c
底切=(A-B)/2
装备
-内层和外层的水平设备。
-对于碱性蚀刻，为了提高蚀刻速度，需要将温度提高到46以上，因此有大量的氨味，需要适当的通风；如果排出的空气太多，抽走氨是一种浪费。排气管上增加了一个节流阀来控制废气的强度。
——无论什么样的蚀刻液，都需要高压注入；为了获得整齐的线条和高质量的蚀刻效果，必须严格选择喷嘴形状和喷射方式。然而，无论你如何选择，你都应该遵循一个基本理论，即蚀刻溶液越新鲜，它接触蚀刻铜表面的速度就越快
-喷嘴的形状有锥形(空锥形、实锥形)、扇形等。我公司采用风扇喷嘴。与锥形喷嘴相比，最佳设计是扇形喷嘴。注意歧管的安装角度，在进入蚀刻罐中以30度的角度喷洒板。与第一组相比，第二组收集管不同，因为喷洒液体相互交叉时喷洒会减少效果，所以尽量避免这种情况。
-与前进方向相比，蚀刻储罐中收集管的安装是水平、垂直和倾斜的。我公司采用的安装方式有两种。但摆动方向与运输方向垂直。
-蚀刻，的质量往往受到布丁的限制，这也是为什么董事会
蚀刻经常出现在分前端，所以设备设计如下
考虑一下：
A.板的薄路面向下，厚路面向上。
B.调整喷嘴上下喷雾压力进行补偿，根据实际运行结果调整差值。
C.先进的蚀刻机器可以控制当板进入在蚀刻部分时，前几组喷嘴将停止喷射几秒钟。