厚铜PCB的制作方法

背景技术：
随着电子信息时代的快速发展，对大功率、大电流服务器电源板等PCBs的需求越来越大，要求高耐热、高散热，更倾向于设计成厚铜板；厚铜板因其铜厚(4oz)在PCB加工中有很多加工难点，特别是在压制过程中，传统制造方法，使用大无铜区，容易出现压制孔和压制后厚度不均匀的问题，这对压机的平面设计、PP选择、压制工序匹配、温升和真空能力有很大的限制。
技术实现的要素：
基于此，本实用新型克服了现有技术的缺陷，提供了一种厚的铜印刷电路板，避免了压制后出现的空心无铜区和板厚不均匀的问题。
其技术方案如下：
一种厚铜印刷电路板，包括多个层叠的芯板，最外面的两块芯板外侧设有铜箔，铜箔与芯板之间以及芯板之间设有第一预浸料；所述芯板包括厚铜层，所述第二预浸料坯上设有与所述芯板的厚铜层相邻的第二预浸料坯，所述第二预浸料坯上设有图案与相应厚铜层图案相反的龚带；铜箔和多个芯板穿过第一预浸料
本发明在靠近芯板厚铜层的位置设置第二层预浸料，在第二层预浸料上设置具有反相应厚铜层图案的龚带，即采用龚PP叠层设计，叠层后，芯板较大的无铜区灌胶厚度实际上是铜厚——龚PP理论叠层厚度，芯板无铜区的灌胶量大幅增加。它能有效解决厚铜印制板无铜区系数大导致的压制过程中树脂流动填充不足和厚度不均匀的问题。