PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

使用不同的树脂体系和不同材料的基材，不同的树脂体系会导致活化效果和铜沉积的明显差异。特别是某些CEM复合板和高频板银基板的特殊性，在进行化学镀铜时需要一些特殊的处理方法，如果采用常规的化学镀铜，有时很难达到良好的效果效果。
基材的预处理
一些基板可能会吸收水分，一些树脂在压入基板时固化不良，这可能会导致钻孔质量差、钻孔污染过度或钻孔过程中孔壁上的树脂严重撕裂，因此在切割材料时必须烘烤。此外，在层压一些多层板之后，pp半固化片基材区树枝也可能发生固化不良，这将直接影响钻孔、清除胶渣、活化铜沉积等。
钻孔条件太差，主要表现为：孔内树脂粉尘多、孔壁粗糙、空气界面毛刺严重、孔内毛刺、内铜箔钉头、玻璃纤维区域撕裂断面不均匀等。这将对化学铜造成一定的质量隐患
除了机械处理方法以去除基底表面污染和孔口毛刺/毛刺外，刷板还进行表面清洁，并且在许多情况下，它还起到清洁和去除孔中灰尘的作用。尤其是，更重要的是要有更多的双层面板，这些面板不需要经过胶渣去除处理。