PCB板孔沉铜内无铜的原因分析 (2)

使用不同的树脂体系和不同材料的基材，不同的树脂体系也导致铜沉积过程中活化效果和沉铜时的明显差异。特别是某些CEM复合板和高频板银基板的特殊性，在进行化学镀铜时需要一些特殊的处理方法，如果采用常规的化学镀铜，有时很难达到良好的效果效果。
基材的预处理。一些基材在压入基材时可能会吸收水分，一些树脂固化不良，这可能会导致孔，钻井质量差、钻井污染过大或在孔，钻井时孔井壁树脂严重撕裂，因此切割材料时必须烘烤。此外，在层压一些多层板之后，pp半固化片基材区支管也可能发生固化不良，这将直接影响孔的钻孔和通过去除胶渣来活化铜沉积。孔钻孔状况不佳，主要表现在： 孔，有大量树脂粉尘，孔壁粗糙，空气界面毛刺严重，孔，毛刺，内铜箔钉头，玻璃纤维区域撕裂段长度不均匀等。所有这些都会对化学铜造成一定的质量危害。
除了通过机械处理方法去除基材表面污染和孔港的毛边/毛刺之外，刷板还能进行表面清洁，在许多情况下，它还能在孔起到清洁和除尘的作用。特别是，更重要的是，有更多的双层面板没有经过胶渣去除处理。另一点要注意的是，你不应该认为孔内胶渣和灰尘可以通过去除胶体残留物来去除。事实上，在许多情况下，去除胶体残留物的过程具有极其有限的灰尘处理效果，因为浴溶液中的灰尘将形成小的胶束，这使得难以处理浴溶液。吸附在孔壁上的胶束可能在孔，形成电镀瘤，也可能在后续加工过程中从孔壁上脱落，这也可能在孔造成无铜斑点。因此，对于多层和双层面板，机械刷涂和高压清洗也是必要的，尤其是面对行业的发展趋势，小孔板和高纵横比板越来越普遍。甚至有时超声波清洗除尘在孔已经成为一种趋势。
合理、适当的去胶工艺可以大大提高孔胶的比结合力和内层连接的可靠性，但去胶工艺与相关镀液的不协调也会带来一些意外问题。胶渣清除不充分会造成质量隐患，如孔墙出现微孔、内层粘结不良、孔墙脱落、孔；刮伤等。过多的胶渣清除还可能造成孔，玻璃纤维突出、孔，玻璃纤维粗糙、铜渗透、内部楔形孔破坏内部发黑铜之间的分离，导致孔铜断裂或不连续或涂层褶皱应力增加。此外，几种除胶槽液之间的协调和控制也是一个非常重要的原因。
膨胀/膨胀不足可能导致残胶去除不足；如果膨化/溶胀转变可以去除蓬松的树脂，将激活沉铜时，的不良铜沉积，即使发生铜沉积，在后期过程中也可能出现树脂下沉和孔壁脱落等缺陷；就除胶槽而言，新槽和较高的处理活性也可能导致一些单功能树脂、双功能树脂和一些低连接度的三功能树脂的过量除胶，导致玻璃纤维从孔壁突出，难以活化，与化学铜的结合力比与树脂的结合力差。铜沉积后，化学铜应力将会倍增。严重的是，可以清楚地看到，在铜沉积之后，孔墙的化学铜从孔墙脱落，导致随后的孔没有铜生产
孔没有铜开路，这对印刷电路板行业人来说并不陌生；如何控制？很多同事都问过很多次了。已经做了很多切片，但是问题不能完全改善，它们总是重复出现。今天由这个过程产生，明天由这个过程产生。事实上，这并不难控制，但有些人不能坚持监督和预防，他们总是治疗头痛和疼痛。
以下是我个人对孔无铜开路的看法和控制方法。孔不含铜的原因无非是：
1.钻探孔尘塞孔或孔
2.沉铜时药水有泡沫，孔没有铜沉淀
3.孔，有布线油墨，但没有电保护层。蚀刻后，孔没有铜
4.镀铜或电镀后，孔的酸碱溶液没有清洗干净，停车时间太长，导致咬得慢。
5.微蚀刻过程中操作不当，停留时间过长。
6.冲压压力太高，(设计的冲压孔太靠近导电孔)，中间被整齐地切断。
7.电镀液(锡和镍)渗透性差。
针对孔，无铜问题的这七个原因进行了改进。
1.对于容易产生粉尘的孔(例如，直径0.3毫米以下的孔包含0.3毫米)，增加高压水洗和胶渣清除程序。
2.提高药液效果的活性和振动。
3.更换印刷丝网和位菲林
4.延长水洗时间，并指定多少小时，以完成图形传输。
5.设置计时器。6.添加防爆孔减轻电路板压力。
7.定期进行渗透测试。因此，知道有这么多的原因导致孔，无铜开路，你需要分析每一片吗？我们是否应该提前预防和监督。