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1.提供丰富的接地层。应使用模制孔连接这些接地层,以防止3D电磁场对电路板的影响。
2.要选择化学镀镍或浸金工艺,不要使用HASL法进行电镀。这种电镀表面可以为高频电流提供更好的趋肤效应。此外,这种高度可焊接的涂层需要更少的引线,这有助于减少环境污染。
3.阻焊层可以防止焊膏流动。然而,由于厚度的不确定性和未知的绝缘性能,用阻焊材料覆盖整个板表面将导致微带设计中电磁能量的巨大变化。通常,阻焊层的电磁场使用阻焊层。在这种情况下,我们管理微带和同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中,接地层以均匀的间隔交织成圆形图案。在微带中,接地面低于源线。这引入了一些边缘效应,需要在设计中理解、预测和考虑。当然,这种不匹配也会导致回波损耗,必须将其降至最低,以避免噪声和信号干扰。
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