二次铜厚度不均原因及夹膜处理

二次铜厚度不均匀的原因及夹膜处理
二次镀铜的厚度不均匀是一种自然现象，因为在二次镀铜过程中，露出的铜表面分布不均匀，所以局部电流密度差异极大。差异越大，厚度越不均匀。一般解决方案方法是降低电流密度，这可以部分改善。其次，电镀槽的设计和内隔板的设计修改有提高均匀性的空间。实际问题相当复杂，需要根据实际情况进行分析。这不能用三言两语清楚地描述，而且电路板设计也有很大的影响。电路面积分布均匀的电镀铜厚度将是均匀的。一般来说，你可以找到一个有经验的供应商与你合作，以改善它。薄膜夹住的问题主要来自电镀过程中的厚度不均匀，这导致部分或全部涂层高于薄膜。您可以考虑使用较厚的干膜或请药剂师提供特殊的除膜解决方案，这可能会消除您夹膜的困难。使涂层均匀是过程控制的根本。
另外，两个铜是什么？印刷电路板加工中的电镀一般分为两种电镀，一种是全板电镀PTH，即在铜板上没有制作电路。这叫铜，也叫整板电镀。在制作第二铜是指和第二铜之后，产生电路图像，并再次执行电镀铜和铅-锡的过程。也称为图案电镀。这在台湾，的一些印刷电路板工厂中是正常的过程，并且一些印刷电路板工厂采用DES，其在PTH之后直接电镀铜，使电路变厚，然后使用DES进行一次腐蚀成型。