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1)因为天热,如把PCB从30多度室外转远到22度的室内,极容易导致PCB表面“流汗”现象,从而有可能导致PCB有水份导致表面氧化
2)如果PCB拆封后,SMT工厂内部环境不好或是温度高,如果空气偏酸或碱,在室内高温度的催化下极容易导致表面氧化,从而导致不上锡
3)在SMT焊接过程中,特别要注意人手不要触摸PCB,必须要带白手套,以防PCB表面氧化
4)特别要注意注意的是,焊接完一面后,要尽快的焊另外一面,不然极容易在焊第一面的时候把另外一面污染,导至一面上锡另外一面不上锡
5)刷完锡膏后必须马上过炉,否则因为锡膏的化学成份导致氧化焊盘不上锡
二:有铅喷锡,无铅喷锡,沉金那种工艺容易上锡,不容易氧化?
有铅喷锡是最好上锡的,投诉率相对极低,沉金相对来说也还行,沉金也是相对比较容易表面氧化,而最不容易上锡的就是无铅喷锡,因为无铅本身焊点就高,如果不是因为你的产品有严格的要求建议采用有铅,军工企业板子全是采用有铅喷锡!
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