影响阻抗的因素 阻抗的计算

阻抗板差分阻抗控制中印刷电路板多层阻抗电路板的阻抗计算
影响阻抗的因素：
w-随着线宽/线间线宽的增加，阻抗降低，而距离增加。
绝缘厚度增加，阻抗增加；
t型铜厚度增加，阻抗降低；
H1绿油厚度增加，阻抗降低；
介电常数参考层的DK值增大，阻抗减小；
底切-w1-w底切增加，阻抗变大。
阻抗计算的自动化
目前，我们行业中最常用的阻抗计算工具是Polar公司提供的Si8000场解算器。Si8000是一款全新的边界元法场效应计算器软件，它基于我们熟悉的早期极坐标阻抗设计系统的用户界面。该软件包含各种阻抗模块。通过选择特定的模块并输入相关数据，如线宽、线间距、层间厚度、铜厚度和电流值，可以计算出阻抗结果。一个印刷电路板的阻抗控制的数量从4或5组到几十组不等，每组的控制线宽度、层间厚度和铜厚度是不同的。逐个检查数据，然后手工输入相关参数进行计算，既费时又容易出错。
印刷电路板的竞争越来越激烈，样品交付时间越来越短。阻抗设计在预制造工作中占有很大比重。如何缩短阻抗制造时间，使阻抗匹配满足客户要求，是预制造工作中必须考虑的问题。InPlan和InCoupon的出现为阻抗设计提供了很好的帮助。当然，印刷电路板工厂的阻抗计算规则、布局方法和尺寸是不同的，需要由专门人员开发和维护InPlan系统才能真正实现其功能。但是我相信阻抗设计的自动化将会在印刷电路板系统的前端越来越普及。