无铅技术给PCB制造技术带来的相关要求

无铅技术给印刷电路板制造技术带来了相关要求
无铅技术已经成为一项不可或缺的任务，其对印刷电路板制造的要求主要包括以下几个方面：
1.喷锡和铅锡电镀工艺将被淘汰，那些之前购买了卧式喷锡机(昂贵的设备)的人遭受了损失。
2.新流程变得必要，以前没有引入，但由于上游设计客户的要求，必须引入。
3.印刷电路板制造将引入的新技术包括：电镀金(在该综合工厂可获得，但也是无铅的)、镍-金沉淀、锡沉淀、银沉淀、OSP等。
引进新工艺意味着增加投资和增加新设备。此外，这些新流程并不稳定，也不容易控制，这就要求纸板厂花费一些精力来稳定生产，满足客户的要求。
其他副作用有：
由于无铅焊接时焊接温度和难度的增加，原材料的选择倾向于高TG板材，这有其自身的特点，尤其是在多层加工中控制起来有些困难。