树脂塞孔的工艺制作方法

生产过程
上述三种类型的树脂塞孔有不同的过程，如下所示：
4.1.1 POFV型产品(不同的工厂有不同的设备和不同的工艺)
1.切割、钻孔、PTH/电镀、孔堵塞、烘烤、研磨、PTH/电镀、外部电路、防焊接、表面处理、成型、电气测量和FQC 出货
2.切割、钻孔、沉铜、板电(加厚铜)、树脂塞孔，抛光、钻孔、沉铜、板电、外层图形、图形电镀、蚀刻，阻焊、表面处理、成型、电气测量、FQCXA出货
4.1.2内HDI  树脂塞孔型产品(两种工艺：研磨和非研磨)
研磨过程：
1.切割、嵌入、内层图形、AOI、压制、钻孔、PTH/电镀、孔堵塞、烘烤、研磨、内层电路、褐变、压制、钻孔(激光钻孔/机械钻孔)、PTH/电镀、外层电路、防焊接、表面处理、成型、电气测量、FQC 出货
2.切割、埋孔、内层图形、AOI、压制、钻孔、沉铜、电镀(加厚铜)、树脂塞孔，研磨、内层图形、AOI、压制、钻孔、沉铜、电镀电、外层图形、图形电镀、蚀刻，阻焊、表面处理、成型、电气测量、FQC 出货
无需打磨：切割、掩埋内层图形、AOI、压制、钻孔、PTH/电镀、内层电路、褐变、堵孔、整平、烘烤、压制、钻孔(激光钻孔/机械钻孔)、PTH/电镀、外层电路、阻焊、表面处理、成型、电气测量、FQC 出货