什么是PCB树脂塞孔？为什么要采用树脂塞孔？

近年来，树脂封孔工艺在印刷电路板行业中得到了广泛应用，尤其是在一些层数多、厚度大的电路板产品上。人们想用树脂塞孔来解决一系列用绿色油塞孔或压制树脂无法解决的问题。然而，由于在该过程中使用的树脂的特性，为了获得高质量的树脂塞孔产品，必须克服制造中的许多困难
随着电子技术产品的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断改进和变化。它的发展基本上是从具有插入式引脚的组件到具有球矩阵焊点的高密度集成电路模块
在印刷电路板行业中，许多工艺方法已被广泛应用于行业，而人们很少关注某些工艺方法的起源。事实上，早在球形矩阵排列的电子芯片刚刚上市的时候，人们就已经对这种小芯片安装元件提出了建议，希望从结构上减小成品的尺寸。
20世纪90年代，日本的一家公司开发了一种树脂，它可以直接堵住孔，然后在表面镀铜，主要是为了解决空气中容易吹的问题。因特尔将这一过程应用于因特尔电子公司产品，于是所谓的POFV(在一些工厂中也称为焊盘上的过孔)工艺诞生了。