PCB阻抗量测点之确认方式为何？

影响印刷电路板阻抗的因素有四个，即介质厚度、介质系数、电路宽度和电路厚度。通常，电路板的实际阻抗值不是直接测量的，因为阻抗测量中使用的时域反射仪(TDR)具有一定的匹配条件，并非所有的线路都可以直接测量。因此，大多数制造商将在成品板或生产板的边缘设计标准样品，以模拟实际产品阻抗条件。过程控制，只要与阻抗相关的参数应包含在控制中，如材料类型、厚度均匀性、线宽、铜厚度等。
要达到最佳值，没有简单的答案。每个制造商都必须根据自己采用的所有材料和工艺参数进行调整，除非专家能够直接参与整个过程并完全控制所有因素，否则专家也无能为力这篇文章。此外，值得一提的是，测试样品应根据实际性能进行修改，同时应确认与产品真实电气性能保持固定关系。否则，它只是追求精确的样本阻抗，没有办法直接改善产品的电气性能。