解析PCB沉金过程中容易出现的问题及解决方法

故障1:镀层缺失：电路板边缘化学镀镍过薄或未电镀
原因：
1、重金属污染
2.过量稳定剂
3.混合太强烈了
4.铜活化不当
改进方法：
1、减少杂质的来源
2.检查和维护方法，必要时进行改进
3.搅拌均匀，检查泵的出口
4.检查激活过程
故障2:搭桥：电线也镀有化学镍
原因：
1.钯活化剂的活化时间太长
2.活化剂中钯的浓度太高。
3.活化剂中盐酸的浓度太低
4.化学镍太活泼了
5.铜和导线没有被完全蚀刻
6.水洗不充分
改进方法：
1.缩短激活时间
2.稀释活化剂
3.调节盐酸的浓度
4.调整操作条件。
5.改善微蚀刻。具有稍长的微蚀刻时间将更有益
缺点3:黄金太薄
原因：
1.浸金温度太低。
2.浸泡时间太短。
3.金的酸碱度超出了范围
改进方法：
1、检验后改进
2.延长浸泡时间
3.检查后进行改进
故障4:焊接性差
原因：
1.黄金的厚度不正确
2.化学镍或金浸出过程带来的杂质
3.过程本身没有错误
4.电路板存放不当
5.最后一洗效果不好。
改进方法：
1.金的最佳厚度为：0.05~0.1UM
2.设备和操作员的原因
3.电路板应存放在干燥阴凉的地方，最好放在封闭的塑料袋中
4.更换水并提高水流速度