解析PCB板显影

水溶性干膜显影剂为1-2%无水碳酸钠溶液，液体温度为30-40。
显影机理是感光膜未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应形成可溶物质并将其溶解。显影时，活性基团羧基一COOH在无水碳酸钠溶液中与钠反应形成亲水基团COONa。从而溶解未曝光部分，而不使曝光部分的干膜膨胀。
通常，显影操作在显影机器中进行。通过控制显影液的温度、输送速度和喷射压力等显影参数，可以获得良好的显影效果效果。
正确的显影时间由显示点(未曝光的干膜从印刷板上显示的点)决定，显示点必须保持在显影部分总长度的恒定百分比。如果显示点太靠近显影部分的出口，则没有聚合的抗蚀剂膜不能被完全清洁和显影，并且抗蚀剂的残留物可能保留在板面上。如果显示点太靠近显影部分的入口，由于与显影溶液的长期接触，聚合膜可能被蚀刻并变得多毛并失去光泽。通常，显示点控制在显影部分总长度的40%-60%之内。
使用显影机时，由于溶液不断喷射和搅拌，会出现大量泡沫，因此必须加入适量的消泡剂。如正丁醇、食品和药品用消泡剂、印刷电路板用消泡剂AF-3等。消泡剂的初始加入量约为0.1%。随着显影剂溶解到干膜中，泡沫会再次增加，因此可以分阶段添加。显影后，必须确保板面上没有残留胶，以确保基底金属和电镀金属之间的良好结合力。
显影后是否有残胶板面肉眼很难看到。可用1%甲基紫醇水溶液或1-2%硫化钠或硫化钾溶液进行检查。用甲基紫染色后颜色没有变化，用硫化物浸泡表明有残留胶。