4层板的层压结构

四层板的层压结构：的顶层和底层的铜厚度为0.0175毫米，这是常用的HOZ(1OZ=1.35毫升=35微米)，板厚度为0.195-1.10.195=1.49毫米(当设计层压厚度时，层压厚度通常比成品厚度小约0.1毫米(考虑铜厚度和残留铜率))
常用的4层层压结构，每层的铜厚度和每层之间的厚度也标记为：
一般来说，顶层和底层的铜厚度为2.0密耳(50微米)，内层的铜厚度为1.4密耳(35微米)，介质的介电常数er(FR-4)为4.3，L1和L2之间的厚度为3.72密耳(0.09毫米)，L2和L3之间的厚度为48.75密耳(1.24毫米)。L3和L4之间的厚度为3.72毫米(0.09毫米)，因此板的总厚度为(50微米50微米35微米35微米)/1000 0.09 1.24 0.09=1.59毫米
了解上述数据后，我们可以使用Si9000计算不同阻抗要求下的走线宽度和线间距。
1)在L1/L4上，要求阻抗值为50 欧姆，单条走线的线宽为：和6密耳
首先，选择模型，其中H1是从表面到参考层的距离，即L1到L2，3.72英里；Er1是L1和L2之间的介电常数，4.3；W1是下线宽，W2是上线宽。板子的腐蚀是从上到下的，不是绝对平坦的。因此，行业规定W1为走线宽度，W2比W1短0.5毫米；T1是表面层的铜厚度，2密耳。填写完以上数字后，点击“更多”顶部的“计算”，可以得到Z0为50.44，在10%以内，符合要求。
2)在L1/L4，要求阻抗值为90 欧姆，差分：线路的线路宽度为6.4密尔，线路间距为9密尔
3)在L1/L4，要求阻抗值为100 欧姆，差分：线的线宽为5.1毫米，线间距为9毫米
东莞市中雷电子有限公司主要为客户提供快速、紧急的精密印刷电路板样品。东莞市中雷电子有限公司拥有成熟的电路板制造技术。掌握行业先进产品生产技术和生产过程控制技术，产品生产技术开发团队专业技能强，产品覆盖1-20层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊印制板，可一站式满足客户的各种需求。四层板的层压结构：的顶层和底层的铜厚度为0.0175毫米，这是常用的HOZ(1OZ=1.35毫升=35微米)，板厚度为0.195-1.10.195=1.49毫米(当设计层压厚度时，层压厚度通常比成品厚度小约0.1毫米(考虑铜厚度和残留铜率))
常用的4层层压结构，每层的铜厚度和每层之间的厚度也标记为：
一般来说，顶层和底层的铜厚度为2.0密耳(50微米)，内层的铜厚度为1.4密耳(35微米)，介质的介电常数er(FR-4)为4.3，L1和L2之间的厚度为3.72密耳(0.09毫米)，L2和L3之间的厚度为48.75密耳(1.24毫米)。L3和L4之间的厚度为3.72毫米(0.09毫米)，因此板的总厚度为(50微米50微米35微米35微米)/1000 0.09 1.24 0.09=1.59毫米
了解上述数据后，我们可以使用Si9000计算不同阻抗要求下的走线宽度和线间距。
1)在L1/L4上，要求阻抗值为50 欧姆，单条走线的线宽为：和6密耳
首先，选择模型，其中H1是从表面到参考层的距离，即L1到L2，3.72英里；Er1是L1和L2之间的介电常数，4.3；W1是下线宽，W2是上线宽。板子的腐蚀是从上到下的，不是绝对平坦的。因此，行业规定W1为走线宽度，W2比W1短0.5毫米；T1是表面层的铜厚度，2密耳。填写完以上数字后，点击“更多”顶部的“计算”，可以得到Z0为50.44，在10%以内，符合要求。
2)在L1/L4，要求阻抗值为90 欧姆，差分：线路的线路宽度为6.4密尔，线路间距为9密尔
3)在L1/L4，要求阻抗值为100 欧姆，差分：线的线宽为5.1毫米，线间距为9毫米