PCB工艺内层图形和外层图形介绍

印刷电路板技术中内层图形和外层图形的介绍
内层图案基本上是底片。如果从底片上看，所需的电路或铜表面是透明的，也就是说，露出的部分就是所需的电路。在电路工艺中曝光之后，由于干膜抗蚀剂曝光，透明部分被化学硬化，并且未硬化的干膜将在随后的显影工艺中被洗掉。因此，在蚀刻过程中，只有部分铜箔(底片的黑色部分)会被干膜腐蚀，而我们想要的电路(底片的透明部分)将不会被干膜腐蚀。
有两种外部图形：菲林有正片和底片。如果从底片上看正片，必要的线条或铜表面是黑色或棕色的，而不必要的部分是透明的。类似地，在电路工艺中曝光之后，由于干膜抗蚀剂的曝光，透明部分被化学硬化，并且随后的显影工艺将洗去干膜而不硬化。接下来是锡-铅电镀工艺，在该工艺中，锡-铅被电镀在铜表面上，该铜表面在之前的工艺(显影)中被干膜洗掉，然后该干膜被去除(该干膜通过照射而硬化)。在蚀刻，的下一个过程中，没有锡铅保护的铜箔(底片的透明部分)被碱性药液咬下，剩下的就是我们想要的电路(底片的黑色部分)。