PCB生产过程中电镀 水镀 溅镀 蒸镀的区别

电镀一般可分为以下几类：
1.蒸发：表面粘附；
2.溅射：表面交换；
3.水电镀：分子结合
蒸发和溅射用于在真空条件下通过蒸馏或溅射在塑料部件表面沉积各种金属和非金属薄膜。这样，可以获得非常薄的表面涂层，其具有高速和良好粘附性的突出优点。真空蒸发法是在高真空下加热金属，将其熔化，蒸发，冷却后在样品表面形成金属膜方法。用于蒸发的金属是铝、金等。
我想知道这些不同的电镀方法之间的导电性有什么不同。
普通电镀是指水电镀。水电镀是导电的。现在真空镀膜中有间断镀膜。非导电表面的附着力和耐磨性如何？电镀一般用作表面(外观表面)，而溅射主要用作内表面(防电磁干扰，小按键的表面处理，如一些按键)。相对而言，水电镀的膜厚约为0.01-0.02毫米，真空溅射的膜厚约为0.005毫米，因此电镀的耐磨性和附着力相对较好。
真空溅射
辉光放电(辉光放电)主要用于在靶表面撞击氩(ar)离子，靶的原子被喷射并聚集在衬底表面形成薄膜。溅射薄膜的性能和均匀性优于气相沉积薄膜，但镀膜速度比气相沉积薄膜慢得多。几乎所有新的溅射设备都使用强大的磁体来螺旋移动电子，以加速靶周围氩的电离，这增加了靶和氩离子之间的碰撞概率，并提高了溅射速率。通常，DC溅射用于金属涂层，而射频交流溅射用于非导电陶瓷材料。其基本原理是氩离子通过真空辉光放电作用于靶表面，等离子体中的阳离子将作为溅射材料加速到负电极表面。这种撞击将使目标材料飞出并沉积在基底上形成薄膜。一般来说，溅射镀膜有几个特点：
(1)金属、合金或绝缘体可以制成薄膜材料。
(2)在适当的设置条件下，多个复杂的靶可以制成具有相同组成的薄膜。
(3)目标材料和气体分子的混合物或化合物可以通过向放电气氛中加入氧气或其它活性气体来制备。
(4)靶输入电流和溅射时间可控，易于获得高精度的膜厚。
(5)与其他工艺相比，有利于生产大面积均匀薄膜。
(6)溅射粒子几乎不受重力影响，靶和衬底的位置可以自由排列。
(7)衬底和膜之间的粘附强度是普通气相沉积膜的10倍以上，并且由于溅射粒子具有高能量，它们将继续在成膜表面上扩散以获得坚硬且致密的膜，同时，高能量使得衬底能够在较低温度下获得结晶膜。东莞市中雷线路板厂
(8)成膜初期成核密度高，可形成10纳米以下极薄的连续薄膜。
(9)靶材使用寿命长，可长时间自动连续生产。
(10)目标材料可制成各种形状，可与机器的特殊设计相匹配，以实现更好的控制和最高效的生产。水镀的镀层厚度比真空镀的厚，耐磨性比真镀的好。
综上所述，区别如下：
1.真空电镀工艺对环境友好，而水电镀存在隐患。
2.真空电镀工艺与烤漆工艺相似，但水电镀工艺不同。
3.真空镀膜的附着力比水镀膜高，所以要加入紫外线。