电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定

电路板的尺寸和布线层数需要在设计的早期阶段确定。如果设计要求使用高密度球栅阵列(BGA)组件，则必须考虑这些器件的布线所需的最小布线层数。布线层数和叠加模式将直接影响印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定叠加模式和印制线宽度，并达到预期的设计效果。
多年来，人们一直认为电路板层数越少，成本越低，但影响电路板制造成本的因素仍然很多。近年来，多层板之间的成本差异已经大大降低。在设计之初，最好使用更多的电路层，并均匀地分布铜，以避免在设计接近尾声时，少数现有信号不符合规定的规则和空间要求，而被迫增加新的层。精心设计规划将会减少布线的许多麻烦
高都电子始终坚持高质量、高服务的宗旨，竭诚为客户服务。无论您是印刷电路板打样还是批量生产，您都可以随时联系我们。