板材性能五大参数

板材性能的五个参数
(1) 介电常数(DK值):通常表示某种材料的储能容量。值越小，储能容量越小，传输速度越快。充满电介质的电容器极板之间的电容与真空中极板之间的电容之比是介电常数，单位为法/米(F/m)。普通FR4板的介电常数5.4，通常在3.8-4.6之间(测试频率为1兆赫)，高介电常数随测试频率的增加而减小。
(2)玻璃化转变温度(Tg):当温度上升到一定区域时，基板将从“玻璃态”变为“橡胶态”，此时的温度点温度称为板的玻璃化转变温度(TG)。Tg是基底保持“刚性”的高温度()。也就是说，普通的印刷电路板基板材料不仅在高温度下软化、变形和熔化，而且显示出机械和电特性的急剧下降。
一般来说，TG值分为普通TG(130-150)、中TG(150)和高TG(170)。当TG210时，各工序的工艺参数与普通TG不同，应由R&D评审。TG值越高，板的耐温性越好，耐化学性和稳定性也提高到高
(3)CTI(耐漏电痕迹指数):指示绝缘是好还是坏。CTI值越大，绝缘越好。国际电工委员会中委员会将其定义为在中，测试过程中固体绝缘材料表面能够承受50滴电解液(一般为0.1%氯化铵溶液)而不泄漏和标记的最大电压，表示为伏特(V)，必须是25的倍数。
(4)热分解温度：衡量板材耐热性的重要指标。热重分析(TGA)将树脂加热中的5%(重量损失)的温度点定义为Td，测得的温度为裂解温度。
(5) CTE  (Z轴)-(Z轴热膨胀系数):反映板的热膨胀和分解的性能指标。CTE值越小，板的性能越好。