从线路板表面找出PCB覆铜层压板的原因

标记：印刷材料和涂层附着力差，有些部分不能被蚀刻掉，有些部分不能焊接。
可用检查方法：目视检查通常通过在电路板表面形成可见水线来进行。
可能的原因：未涂覆的铜表面太亮，因为剥离膜导致表面非常致密和光滑。通常，层压板制造商不会去除层压板无铜面上的脱模剂。铜箔上的针孔导致树脂流出并积聚在铜箔表面，这通常发生在薄于3/4盎司的铜箔上。铜箔制造商在铜箔表面涂上过量的抗氧化剂。层压板制造商改变了树脂系统，剥离薄，或刷方法。由于操作不当，有许多指纹或油渍。在冲孔、下料或钻孔操作过程中，油会被污染。
可能的解决方案：
建议层压板制造商使用类似织物的薄膜或其他防粘材料。联系层压板制造商，使用机械或化学消除方法。联系层压板制造商，检查每批不合格的铜箔；需要推荐的解决方案来去除树脂。向层压板制造商索取拆下的部件产品方法。正常操作时，建议使用盐酸，然后用机械刷方法将其清除。在对层压板制造进行任何更改之前，请与层压板制造商合作，并指定用户的测试项目。教育人们戴上手套进行覆铜板的各种加工，并了解层压板在运输过程中是否正确填充或装袋，填充纸的含硫量是否低，包装袋中是否有灰尘。使用含硅清洁剂时，注意确保没有人接触到铜箔，并在电镀或图形转移印刷过程之前清除所有层压板上的油脂。