pcba加工失效模式分析

pcba作为各种元器件的载体和电路信号传输的枢纽，已经成为电子信息产品中最重要、最关键的部分，其质量和可靠性水平决定了整个设备的质量和可靠性。然而，由于成本和技术原因，pcba在生产和应用中存在许多故障问题。
目视检查是通过目视检查或使用一些简单的仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜来检查印刷电路板的外观，并发现有缺陷的零件和相关的实物证据。其主要功能是诊断故障定位和初步判断印刷电路板故障模式。目视检查主要检查印刷电路板的污染和腐蚀、印刷电路板的爆炸位置、电路布线和故障的规律性、它们是否总是成批或单独集中在某个区域等。
切片分析是通过取样、包埋、切片、抛光、腐蚀和观察等一系列手段和步骤获得印刷电路板横截面结构的过程。通过切片分析，丰富的信息反映了印刷电路板的微观结构(通孔、镀层等)。)。)，为下一步质量改进提供了良好的基础。然而，这方法是破坏性的，一旦切片，样品必然会被破坏。同时，方法对样品制备有很高的要求，这需要很长时间，需要经过培训的技术人员来完成。
热机械分析技术是在程序温度控制下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的变形特性。常用载荷模式有压缩、针穿透、拉伸和弯曲。测试探针由悬臂梁和固定在悬臂梁上的螺旋弹簧支撑，负载由电机施加到样品上。当样品变形时，差动变压器检测到这种变化，并且在处理温度、应力和应变数据之后，可以在可忽略的负载下获得变形和温度(或时间)之间的关系。