假八层

VCC层和SIG3层是核心板，SIG4和GND层是核心板。顶层和底层是两片铜箔，顶层和VCC层之间是一片聚丙烯(类似固体粘合剂)。GND层和底层是相同的。两个或三个聚丙烯片也堆叠在硅锗层3和硅锗层4之间。特别地，硅锗层3和硅锗层4之间的厚度约为40微米。然而，要达到40毫米的厚度，需要3、4甚至5片聚丙烯。但是，聚丙烯最多只能折叠3张。如果再次叠放3张以上的聚丙烯片材，当它们被加热并压制成液态时会流出，厚度无法控制。因此，为了达到40MIL的厚度，只能在中间添加一个芯板。但是芯片的两面都没有铜，带铜的核心板变成了八层板。但是成本是八层板的成本。只有六个级别。这就是为什么它被称为假八层。
为什么会产生虚假的八层：
主要是因为要控制SIG3层和SIG4层的阻抗，所以由VCC和SIG3、SIG4和GND组成的芯片必须更薄。只有5-6密耳厚。两个芯板应该很薄，因此SIG3和SIG4之间的厚度必须很厚，才能达到1.6毫米的总板厚.如果总板厚是1.2毫米。也许你不需要伪造8层楼。那么，在这种情况下，你不能做一个六层的木板？这是不可能的，只要布线合适，还是有可能做成六层板的。例如，层布，的阻抗线不在SIG3、Sig4。只有顶层和底层有阻抗线。然而，这种情况并不理想，所以最好把阻抗线和敏感线放在内层。
摘要：所谓“假八层”，是因为板厚，阻抗需要控制，所以需要增加一个两边不含铜的芯板，以满足六层板的相应要求。因此，如果你想避免成本的“假八层”，你必须考虑一些因素，在设计中，你需要设计层压板，以实现真正的六层板。这不可能实现。直接画八层板比做“假八层”要好。相反，性能会更好。