详解多层电路板电镀镍金锡板上的原因？

锡多层电路板镀镍金原因分析，可从以下几个方面进行调整
1、和假镀金层、和镍层清洗时间过长或氧化钝化，注意纯水和加强多用途热水清洗时间的控制。
2.化学镀镍或镍筒：被重金属代理污染的问题，提示小电流电解或活性炭滤芯、酸碱度、稀硫酸或异常碳酸镍、镀镍层厚度的调整可能不足，孔隙率过高。检查镀镍的电流密度，检查电流表上导电棒的电流，并在仪器上显示电流时间一致性和镍。必要时，对镍镀层的厚度和表面状况进行金相观察；镀镍层之间可能存在低/高镀液添加剂，但添加剂可能较低。另外，氯化镍的含量对镀镍层的可焊性影响不大，因此应注意调整下层的最佳值、高强度和高孔隙率。
3.电镀预处理：去除油，最近的酸的温度低。可能有一部分电阻焊接印刷电路板打样表面残留或薄膜/无法处理网络，因此温度和浓度可以调整。注油时还应注意其他气穴深度和板面均匀的肤色/。
4.不良后处理；清洗后应及时干燥通风，最好不要在电镀车间！
5.还值得注意的是，所有化学处理和清洁水的质量要求都高于一般电镀。一般使用市政水/自来水、循环水/井水湖，由于水的硬度/含有其他复杂的有机物质，建议不要使用！