电路板为何焊锡后的清洗洁净度验证是必要的？

无论助焊剂的性能如何，它都或多或少具有腐蚀性，并且在电路板上焊接后的残留物会导致不同的问题，例如腐蚀、漏电和离子迁移。因此，清除助焊剂残留物肯定会被业界视为一项重要的加工任务。治疗方法是什么效果？在这方面，需要一个适当的方法进行验证和跟踪。
焊接后电路板的清洁效果应基于焊点中残留离子的数量。MIL采用的规格为MIL-P-28809，55110，测试中电阻率应在6MQ-cm以上。就清洁度而言，待测量金属的单位面积和定量清洗后计算的电阻率应保持在2MQ-cm以上。
代表性的清洁度测试方法是离子欧古拉夫和欧米茄测量仪，它们被认为是测量MIL规范中清洁度的简单方法。任何一个方法的原理是，在清洗处理后，离子污垢保留在焊点上，通过溶剂提取它来测量电导率的变化作为指标。
Ion  ogufafu法的洁净度测量方法是将待测金属浸入高电阻率的溶液(LSOBRUBIRUARUKORU  75%蒸馏水25%)中，然后提取污染物中的离子物质，通过溶液电导率的变化计算洁净度。清洁度指数基于计算出的氯化钠当量，表示离子的污染程度(ug  NaCI/Cm2)。在这种情况下方法，如果残留物不能溶解在lsoburobiru  arukoru中，就不能确定污染程度。