关于电路板的沉金工艺与镀金工艺的优劣性？

在实际试用过程中，90%的镀金板可以被镀金板替代，镀金板的焊接性差是他致命的不足，这也是很多公司放弃镀金板的直接原因！在使用过程中，金因其导电性低而广泛应用于接触道路，如键盘、金手指板等。镀金板和镀金板最根本的区别是镀金是硬金，而镀金是软金。
什么是金沉积：涂层是由化学氧化还原反应方法形成的，通常很厚。这是一种化学镍金沉积方法，可以达到一个厚的金层，这通常被称为金沉积。
1.沉金和镀金形成的晶体结构不同。沉金的厚度比镀金的要厚得多，沉金会比镀金的金黄和发黄，让客户更加满意。
2.与镀金相比，金沉淀的晶体结构更致密，不易产生氧化。
3.沉金板的焊盘上只有镍金，集肤效应中的信号传输在铜层，不会影响信号。
4.沉金板的焊盘上只有镍和金，所以电路上的阻焊层和铜层的结合更强。工程补偿不会影响间距。
5.随着布线越来越密集，线宽和间距已经达到3-4MIL。镀金容易使金线短路。沉金板的焊盘上只有镍和金，所以不会产生金线短路。
6.沉金和镀金形成的晶体结构不同。与镀金相比，沉金更容易焊接，不会造成焊接不良和客户投诉。更容易控制下沉板的应力，这更有利于被结合物的结合处理产品。同时，由于沉金比镀金软，用沉金板制作金手指不耐磨。
7.一般用于要求较高的板材，平整度较好，所以一般采用沉金，沉金时不会出现组装后出现黑垫的现象。镀金板的平整度和待机寿命与镀金板一样好