浅谈PCB线路板焊接技术

接是电子制造过程中必不可少的一部分。她也是每个电子生产商必须掌握的一项基本技能，因为焊接技术的质量直接影响电子生产的成功，这不仅需要将元件固定在电路板上，还需要牢固平滑的焊点。现在介绍焊接的要点：
1.选择烙铁
烙铁的功率应由焊点的大小决定。焊点面积大，散热速度快，所以烙铁的功率应该更大。一般来说，烙铁的功率是20瓦、25瓦、30瓦、35瓦、50瓦等等。在制造过程中选择30W左右的功率更合适。
长期使用后，烙铁头上会产生一层氧化物，所以不容易吃锡。这时，你可以用锉刀锉掉氧化层。烙铁通电后，烙铁头稍热时，插入松香，然后涂上焊料继续使用。新买的烙铁在使用前也必须镀锡。
2.焊料和焊剂
低熔点、无腐蚀性助焊剂的焊丝，如松香，不宜用于工业焊锡和腐蚀性酸性焊锡油，最好使用含有松香的焊丝，使用非常方便。
3.焊接方法
部件必须清洗和镀锡。电子元件储存在空气中。由于氧化，氧化膜附着在元件引脚上，同时还有其他污垢。在焊接之前，可以用小刀刮掉氧化膜，并立即涂上一层焊料(通常称为锡衬里)，然后进行焊接。经过上述处理后，构件易于焊接牢固，不易出现虚焊现象。
4.焊接温度和焊接时间
焊接时，烙铁的温度应高于焊锡的温度，但不应过高。焊接头接触松香时最好只是冒烟。如果焊接时间过短，焊点温度过低，焊点熔化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊。相反，如果焊接时间太长，焊料容易流动，并且容易过热和损坏部件。
5.焊点上的锡量
焊点上的焊料量不应过小，过小，焊接不牢固，机械强度太差。太多容易造成外观和内部不相连。焊料应该只是将所有元件引脚浸在焊点上，轮廓也是隐约可见的。
6.注意烙铁和焊点的位置
初学者焊接时，通常会来回移动烙铁或用力按压。这个方法是错的。正确的做法方法是利用电烙铁的镀锡面接触焊点，这样传热面积大，焊接速度快。
7.焊接后检查
焊接后，必须检查是否有漏焊、虚焊和焊料流动引起的元件短路。虚拟焊接很难找到，所以可以用镊子夹住元件引脚，轻轻拉动它们。如果发现晃动，立即修复焊接。