PCB制造过程基板尺寸的变化问题

原因：
(1)基板大小因经度和纬度的差异而变化；由于在剪切过程中没有注意到纤维方向，剪切应力仍保留在基板。一旦发布，它将直接影响基板规模的收缩。
基板表面铜箔受蚀刻掉向基板，变化的限制，应力解除后尺寸发生变化。
(3)刷木板时，压力过高，导致压应力和拉应力以及基板变形
(4)基板的树脂没有完全固化，导致尺寸变化。
[5]特别是，多层板在层压前的储存条件差，这使得薄的基板或半固化片吸收水分并导致尺寸稳定性差。
[6]层压时，过多的胶水流动会导致玻璃布变形。
解决方案方法：
(1)确定经纬度方向的变化规律，根据收缩率对底片进行补偿(在照相前做这项工作)。同时，切割时，应根据纤维方向或基板制造商提供的字符标记进行加工(通常，字符的垂直方向是基板)的纵向方向。
电路设计时，尽量使整体板面均匀分布。如果不可能，必须在空间中留出一个过渡段(主要是在不影响电路位置的情况下)。这是由于玻璃布结构中经纬密度的不同，导致经纬强度的不同。
(3)试刷使工艺参数处于最佳状态，然后进行刚性板。对于薄基板，清洗时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
烘烤方法解决问题。特别是钻孔前，在120烘烤4小时，以确保树脂固化，并减少因冷热影响造成的基板尺寸变形。
具有氧化内层的基材必须烘烤以去除水分。并将处理过的基板存放在真空干燥箱中，以避免再次吸湿。
[6]必须进行工艺压力试验，调整工艺参数，然后加压。同时，根据半固化片，的特点我们可以选择合适的胶水流量。