FPC的回流焊

应采用强制热风对流红外回流焊炉，使FPC上的温度变化均匀，减少焊接不良的发生。如果使用单面胶带，由于只能固定FPC的四个面，中间部分在热空气中会变形，使焊盘容易倾斜，熔融锡(高温下的液态锡)会流动，导致空焊、连续焊和焊珠，导致过程中次品率高。
1)温度曲线测试方法
由于载板和FPC不同种类元器件的吸热不同，在回流焊过程中，它们受热后的升温速度和吸热也不同。因此，仔细设置回流焊炉的温度曲线对焊接质量有很大的影响。在Be  safer  方法中，根据生产过程中实际的载板间距，在测试板前后放置两个带有FPC的载板，并将组件连接到测试载板的FPC。测试温度探头用高温焊丝焊接在测试点上，探头用耐高温胶带固定在载板上。请注意，耐高温胶带不能覆盖测试点。测试点应选在载板两侧附近的焊点和QFP引脚处，以便测试结果能更好地反映真实情况。
2)温度曲线的设定
在炉温调节过程中，由于FPC的温度均匀性不好，最好采用加热/保温/回流的温度曲线法，这样每个温区的参数都容易控制，FPC和部件对热冲击的影响较小。根据经验，最好将炉温调整到焊膏技术要求值的下限。回流焊炉的风速一般采用炉能采用的最低风速。回流焊炉的链条稳定性更好，不会有抖动。