电路板电镀中特殊的电镀方法(3)

电子元件的引脚，如连接器、集成电路、晶体管、柔性印刷电路等。都是选择性电镀的，以获得良好的接触电阻和耐腐蚀性。这种电镀方法可以手动或自动完成。选择性地单独电镀每个销是非常昂贵的，因此必须使用批量焊接。通常，具有所需辗平成厚度的金属箔的两端被冲切，通过化学或机械清洗方法，然后选择性地连续镀覆镍、金、银、铑、钮扣或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等。在选择性电镀方法中，首先，在金属铜箔板的不需要电镀的部分上涂覆一层抗蚀剂膜，并且仅电镀所选择的铜箔部分。