电路板电镀中特殊的电镀方法(1)

通常需要在板边缘连接器、板边缘突出触点或金手指上镀稀有金属，以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。这项技术被称为指镀或突出部分镀。镀金经常被镀在内层镀镍的板边缘连接器的突出触点上。手工或自动电镀技术用于金手指或板边缘的突出部分。目前，接触塞或金手指上的镀金已被晒制、铅镀和钮扣镀所取代。过程如下：
1)剥离涂层以去除突出触点上的锡或锡-lead涂层
2)用清洁水冲洗
3)用研磨剂擦洗
4)活化在10%硫酸中扩散
5)在突出触点上镀镍，厚度为4-5  m
6)清洗水，去除矿物质
7)金渗透溶液处理
8)镀金
9)清洁
10)干燥