电镀对印制PCB电路板生产的重要性有哪些？

在电子设备中各种模块的互连中，经常需要使用带有弹簧触点的印刷电路板插头和插座，以及带有设计成与之匹配的连接触点的印刷电路板。这些触点应该具有高耐磨性和低接触电阻，这需要在它们上面镀一层稀有金属，而最常用的金属是金。此外，其他涂层金属可用于印刷线路，如镀锡和电镀，有时镀铜可在一些印刷线路上进行。
铜印刷线上的另一种涂层是有机涂层，通常是阻焊膜。用丝网印刷技术在不需要焊接的地方涂一层环氧树脂膜。用有机焊剂防腐剂涂覆的过程不需要电子交换。当电路板浸入无电镀溶液中时，具有耐氮性的化合物可以粘附到暴露的金属表面而不会被基底吸收。
电子产品所要求的精密技术以及对环境和安全适应性的严格要求在电镀实践中取得了很大的进步，这明显体现在制造高复杂度和高分辨率的多衬底技术上。在电镀方面，通过自动化和计算机控制的电镀设备的发展，有机物质和金属添加剂化学分析的高复杂性仪器技术的发展，以及化学反应过程精确控制技术的出现，电镀技术已经达到了很高的水平。