印刷线路板电镀铜层质量的控制

通孔印刷电路板电镀铜层的质量控制非常重要。随着多层或层压板向高密度、高精度和多功能方向发展，对镀铜层的附着力、均匀性、光洁度、抗拉强度和延伸率的要求越来越高，因此通孔印刷电路板电镀质量控制尤为重要。
为了保证通孔，印刷电路板镀铜层的均匀性和一致性，大部分高纵横比印刷电路板的镀铜工艺都是在相对较低的电流密度条件下，借助高质量的添加剂进行的，从而扩大了孔内电极反应控制面积，显示出电镀添加剂的效果。此外，阴极运动非常有利于提高镀液的深镀能力，增加被镀零件的极化，镀层电镀过程中晶核的形成速度和晶粒的生长速度相互补偿，从而获得高韧性的铜层。
当然，电流密度是根据电镀印刷电路板的实际电镀面积来设定的。从对电镀来源的理解分析，电流密度值还必须取决于高酸低铜电解液的主盐浓度、溶液温度、添加剂含量、搅拌程度等因素。总之，必须严格控制电镀铜的工艺参数和条件，以保证孔内镀铜层的厚度符合技术标准。