线路板底板变形的修正方法大汇总

对于印刷电路板复制，稍有不慎就可能导致底板变形。如果不改进，将影响印刷电路板复制的质量和性能，如果直接丢弃，将损失成本。以下是纠正底板方法变形的一些措施。
首先，拼接方法
对于线条简单、线宽和间距大、变形不规则的图形，将底片的变形部分切掉，重新拼接到钻孔试板的孔位置，然后复制。当然，这是针对具有简单变形线、大线宽和间距以及不规则变形的图形；它不适用于线密度高、线宽和间距小于0.2毫米的负片。拼接时，应注意尽量减少对导线的损坏，不要损坏焊盘。拼接复制后修改版本时要注意连接关系的正确性。该方法适用于对线路密度较低且每层底片变形不一致的底片，尤其适用于阻焊底片和多层板电源层底片效果的校正。
二、改变孔位置的电路板复制方法
在掌握数字编程器操作技术的情况下，首先将底片与钻孔试板进行比较，分别测量并记录钻孔试板的长度和宽度，然后根据其长度和宽度变形调整数字编程器上的孔位置，并将调整后的钻孔试板与变形后的底片相适应。这个方法的优点是它避免了编辑底片的繁琐工作，并能保证图形的完整性和准确性。缺点是：效果局部变形严重、变形不均匀的底片校正不好。要使用这个方法，我们必须首先掌握数字编程器的操作。使用编程器加长或缩短孔位后，应重新设置超差孔位，以确保精度。该方法适用于校正对线路，密集的负片或各层负片变形一致。
第三，焊盘重叠方法
将测试板上的孔扩大成一个焊盘，与变形的电路片重叠，以保证最小环宽的技术要求。重叠复制后，焊盘是椭圆形的，重叠复制后，焊线和磁盘的边缘会发光和变形。如果用户的对线路板的外观要求非常严格，请谨慎使用。此方法适用于线宽和间距大于0.30毫米且图形线条不太密集的负片。
四.照相法
只需使用相机放大或缩小变形的图形。通常，负片有很多损耗，所以需要多次调试才能获得满意的电路图形。拍照时要准确对焦，防止线条变形。此方法仅适用于银盐底片，当不方便重新钻试板且底片在长度和宽度方向上的变形率一致时可使用。
第五，悬挂方法
鉴于底片随着环境温度和湿度的变化而变化的物理现象，在复印前将其从密封袋中取出，并在工作环境中悬挂4-8小时，使底片在复印前已经变形，复印后变形的可能性很小。
对于变形的薄膜，需要其他方法。由于底片会随着环境温度和湿度的变化而变化，所以在悬挂底片时，必须保证悬挂处的湿度和温度与操作处的湿度和温度一致，并应处于通风和黑暗的环境中，以防止底片被污染。此方法适用于未变形的胶片，也可防止拷贝后胶片变形。