金属合金共化物的产生

金属合金共晶的产生
铜和锡之间的金属间键形成晶粒，晶粒的形状和尺寸取决于焊接过程中温度的持续时间和强度。在焊接过程中用较少的热量可以形成精细的晶体结构，并且可以形成具有最佳强度的优良焊接点。过长的反应时间，无论是由于过长的焊接时间，过高的温度或两者，将导致粗晶结构，这是砂质和脆性，并具有低剪切强度。
以铜为金属基体，锡-lead为焊接锡合金，铅和铜不会形成任何金属合金共晶化合物，但锡可以渗入铜中，锡和铜之间的分子间键在焊接锡和金属的结合处形成金属合金共晶化合物Cu3Sn和Cu6Sn5。
金属合金层(N相相)必须非常薄。在激光焊接中，金属合金层的厚度为0.1毫米，而在波峰焊和手工烙铁焊接中，优良焊点处的金属间化合物的厚度大多超过0.1毫米。
超过0.5  m。由于焊接点的剪切强度随着金属合金层厚度的增加而降低，通常试图将金属合金层的厚度保持在1m以下，这可以通过使焊接时间尽可能短来实现。
金属合金共晶层的厚度取决于形成焊接点的温度和时间。理想情况下，焊接应在220吨温度下约2秒内完成。在此条件下，铜和锡的化学扩散反应将产生适量的金属合金结合材料Cu3Sn和Cu6Sn5，厚度约为0.5微米.不充分的金属间结合在冷焊接接头或焊接过程中没有上升到适当温度的焊接接头中是常见的，这可能导致焊接表面的切割。相反，过厚的金属合金层在过热或焊接时间过长的焊接接头中很常见，这将导致焊接点抗张强度非常弱