解说PCB高速板4层以上的16个布线技巧

对于1.3点以上的连接，尽量使线路依次通过每个点，这样便于测试，并且线路长度尽可能短。
2.通孔应涂绿色油(设置为负双值)。
3.不同层之间的线路不应尽可能平行，以免形成实际电容。
4.布线应该是一条直线或45度的虚线，以避免电磁辐射。
在地线和电源线至少10-15毫升(用于逻辑电路)。
6.最好不要在电池座下面放置衬垫或间隙。垫子和VIL的尺寸是合理的。
7.考虑多种方法，如加强和挖空元素，以避免太多的辐射源。
8.功能块组件应尽可能放在一起，液晶显示器附近的组件如斑马条纹不应靠得太近。
9.尽量不要在引脚之间放线，尤其是在集成电路引脚之间和周围。
10.尝试连接多义线并增加接地面积。尽可能整齐地排成一行。
11.元件放电时应考虑结构，贴片元件的正负电极应标记在包装上和末端，以避免空间冲突。
12.振荡电路元件应尽可能靠近集成电路，振荡电路应尽可能远离天线等易损区域。接地焊盘应放置在晶体振荡器下方。
13.完工后，布线，仔细检查是否每一条连接线(包括NETLABLE)都是真正相连的(点亮法可用)。
14.目前，印刷电路板可用作4-5密耳布线，但通常用作6密耳线宽、8密耳间距和12/20密耳焊盘。布线应该考虑注入电流的影响。
15.安装、插入和焊接操作时，注意部件的均匀排放。文字排列在当前字符层，位置合理，注意定位，避免被遮挡，方便制作。
16.设计过程：a:设计示意图；乙：确认原则；c:检查电气连接是否完整；d:检查所有部件是否包装好，尺寸是否正确；e、放置组件；f:检查组件位置是否合理(可打印1)；高：地线和电源线可以先部署；h:检查是否有飞线(可以关闭除飞线层以外的其他层)；我：优化布线； J:再次检查布线的完整性；克：比较一下网络表，看看有没有遗漏；l:规则检查，是否有错误的标签；m:文本描述整理；n:添加纸板制作的符号文字描述；o:全面检查。