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原因:供应商选材不合理,重工业控制不好,储存不当,作业线异常,各层铜面积差异明显,破洞制作薄弱。 对策:用木浆板对薄板施压,然后包装运输,避免以后变形。如有必要,在贴片上添加夹子,以防止设备在过度压力下弯曲电路板。印刷电路板在封装前需要在模拟安装红外条件下进行测试,以避免电路板通过熔炉后弯曲的不良现象。
双面板免费加费,四层板加急打样,厚铜电路板打样
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