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PCB板的焊锡性不良

2020-08-07 11:29:29

原因:储存时间过长,导致吸湿、污染和氧化的布局,异常的黑镍,防焊浮渣(阴影)和防焊垫。
解决方案:购买时,请密切关注印刷电路板工厂的质量控制计划和维护标准。例如,对于黑镍,有必要查看印刷电路板制造商是否有熔金,熔金溶液的浓度是否稳定,分析频率是否足够,是否设置了定期的脱金试验和磷含量试验进行测试,内部可焊性试验是否实施良好。

PCB板的焊锡性不良

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