PCB板变形的危害_PCB变形的原因

在印刷电路板生产过程中，电路板翘曲和变形的原因是多方面的，但很多时候我不明白为什么会出现这些问题并加以改进。在本文中，雷电子首先带您了解一下PCB变形的原因和危害：
当电路板回流时，很容易弯曲和翘曲。如果情况严重，甚至会造成空焊和竖立纪念碑
印刷电路板变形原因分析
通常，电路板上设计有大面积的铜箔用于接地，有时Vcc层上也设计有大面积的铜箔。当这些大面积的铜箔不均匀分布在同一块电路板上时，会造成吸热和散热速度不均匀的问题。电路板当然会因热而膨胀，因冷而收缩。如果膨胀和收缩不能同时发生，将导致不同的应力和变形。此时，如果板的温度已经达到Tg值的上限，板将开始软化并引起永久变形。
印刷电路板变形的危害
在自动表面贴装生产线中，如果电路板不平，会导致定位不准确，元件无法插入或安装在电路板的孔和表面贴装垫上，甚至会损坏自动插件机。安装有元件的电路板在焊接后会弯曲，并且很难将元件脚平齐地切割。电路板不能安装在机箱或机器的插座上，所以装配厂遇到电路板翘曲也很麻烦。目前，表面贴装技术正朝着高精度、高速度和智能化方向发展，这就要求作为各种元器件之家的印刷电路板具有更高的平整度。