压合叠层结构设计

叠层结构设计中考虑的主要因素有耐热性、耐压性、灌胶量和介质层厚度等。应遵循以下主要原则。
1)半固化片和核心板制造商必须保持一致。为了确保印刷电路板的可靠性，半固化片的所有层都应避免使用单一的1080或106 半固化片(客户的特殊要求除外)。当客户对介质厚度没有要求时，根据IPC-A-600G，层间介质厚度必须0.09毫米。
2)当客户需要高TG板时，核心板和半固化片应使用相应的高TG材料。
3)内层基板为3盎司或以上，半固化片为高树脂含量，如1080R/C65%，1080HR/C68%，106R/C73%，106 HR/C76 %；然而，106 高胶半固化片的结构设计应尽量避免，以防止多个106 半固化片重叠，因为玻璃纤维纱太薄，玻璃纤维纱在大基材区，塌陷，将影响尺寸稳定性和分层。
4)如果客户没有特殊要求，层间介质层厚度的公差一般控制在/-10%。对于阻抗板，介电层厚度的公差由IPC-4101C/M控制。如果阻抗的影响因素与基板的厚度有关，则板的公差也必须是IPC-4101C/M