PCB行业技术水平及特点

随着下游电子行业的发展，印刷电路板行业的技术不断提高，终端应用领域的工业控制、医疗器械、汽车电子、通信设备、航空航天和军工产品的技术也在不断提高，这就对印刷电路板的技术水平和可靠性提出了更高的要求。印刷电路板产品正朝着高密度、高性能和环保的方向发展。
高密度是指对印刷电路板的孔径大小、布线宽度和层数的要求，也就是说，它要求过孔的小型化、导线的精细化和更多的印刷电路板层。
高性能是指印刷电路板改善阻抗和散热的性能，以保证信息的有效传输。因此，高导热金属基板如铝基板和厚铜板被广泛使用，具有特殊功能或工艺的产品如高频板和光电板的研发越来越受到重视。
随着全球环境问题的日益突出和政府对环境保护的日益重视，绿色环保的理念已经在电子行业形成共识。未来，印刷电路板原材料、生产技术等方面将向环保方向发展，绿色印刷电路板将是行业的发展方向。因此，行业内企业必须加大环保生产和研发投入，环保门槛将会提高。