PCB沉铜工序产品质量验收标准

一.目的
本标准规定了印刷电路板制造商对铜沉积工艺处理后产品质量的内部验收标准。
二、适用范围
适用于铜沉积过程中操作人员对加工产品的自检，印刷电路板生产过程中检验员的抽查，以及下一道工序操作人员对加工产品质量的互检。
三、质量验收标准内容
1.表面标准
1)铜镀层表面呈粉红色，无严重氧化发黑，指纹和表面颜色明显不同。
2)铜表面无划痕，以显示基底。
3)铜镀层结晶细致，表面不允许有铜镀层粗糙。
2.背光要求
双面板背光应8，多层背光应9。
3.孔内请求
1)孔内没有金属，孔内有孔口；空洞现象
2)无孔，无堵塞孔。
3)涂层附着力：3M胶带未检测到剥落或铜粉脱落。