国内覆铜板发展状况

内部覆铜板企业的份额不断提高，高频高速逐渐打破垄断
覆铜板也可称为基板，是印刷电路板的基本材料。2016年，全球刚性覆铜板行业的最大特点是各类刚性覆铜板都实现了增长，其中复合基板增长速度最快为15.7%，特种树脂基板(封装基板/高频、高速基板)增长速度为8.8%。
覆铜层压板有助于当地企业在角落超越
随着2020年商用5G、毫米波、航天军工和信通技术的发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长，主要包括BT/环氧玻璃纤维布板、改性FR-4、聚四氟乙烯、碳氢板和PI/玻璃纤维布板。高频材料主要用于无线信号的发射和接收以及网络信号的覆盖。基站通信中无线信号的发送和接收频率已经上升到6G赫兹，并且发送信号已经达到28千兆赫和39千兆赫或者甚至更高的毫米波频带。汽车电子的毫米波雷达频率也达到了77千兆赫。高频高速板和封装基板主要由海外企业垄断。包括罗杰斯， 雅龙， 三菱燃气、日立花城、松下电工、泰康利，等。然而，多年来，国内企业在一些前沿技术和产业上打破了欧，美，日等发达国家的技术和市场垄断。