高都电子印制电路板技术.浅谈PCB制造工艺中的HDI

1、全面检查生产技术和设备
在评估pcb工厂是否能够满足HDI制造要求时，有必要彻底检查其生产工艺和设备的各个方面。就像买车一样，你需要打开发动机罩，彻底检查一下。
如果一家工厂说它有一台激光钻孔机，它就能生产出可靠的高密度纤维板，就像一个人说如果给他一把斧头和凿子，他就能雕刻米开朗基罗一样。对于高密度纤维板的生产来说，激光钻孔设备既不是起点，也不是终点。同样重要的是要有合适的电镀设备和电镀化学品，并知道如何处理，控制和验证整个电镀过程。检查使用的化学材料、工艺流程、图像传输设备和工艺的检查以及了解pcb工厂在这一领域的实际经验和表现也很重要。
战略是确保发展和维护一流和安全的工厂基地。工厂不仅可以生产高密度纤维板，而且可以将产品的废品率保持在最低水平。根据3-4b-3的方法，即层压、钻孔和电镀4次，生产这种类型的板。如果在工厂的每次检查中，故障率为10%，这些板的报废数量太高，如果不能满足，将超过其交货数量。此时，您需要从开始到交付阶段检查电路板的质量。当你认为电路板上元件的成本是pcb本身成本的100倍时，你必须保证pcb的质量，否则，产品将在最后阶段报废，这是天价。
2.从一开始，我们就必须确保正确的设计
你需要优先考虑的高级板的另一个方面是它的设计。考虑到导体的宽度、铜特征之间的绝缘距离、阻抗要求、孔尺寸以及孔与捕获焊接微盲孔外环盘和目标连接焊盘之间的关系，设计余量非常小。因此，它在布线阶段带来了相当大的挑战。设计规则应该是实用的，我们在设计时应该考虑适应大规模生产。仅考虑样品生产的设计规则就会陷入陷阱，例如，内核层太薄而无法形成良好的电容耦合，并且在样品生产阶段可能没有问题，但是当大规模生产时，问题就会随之而来；当通过蚀刻长批量生产线时，由于薄芯层太薄，很容易被卡住。因此，对微通孔层，来说
高都印刷电路板小编建议介电层之间的距离应为60m~80m，低于此值会有问题。经验告诉我们，这个设计指南在我们的高科技工厂里非常有效。