表面工艺对高速pcb损耗的影响

裸铜本身具有良好的可焊性，但pcb表面的铜导体暴露在空气中后会迅速氧化，导致pcb性能下降。因此，有必要对铜表面进行处理，以确保良好的可焊性和可靠性。但是，经过pcb表面处理后，阻焊窗口的微带线损耗会发生变化，从而影响信号传输性能。选择不同的表面处理工艺会对pcb导体损耗产生不同的影响。对于高速pcb，中雷PCB制造商在选择表面处理工艺时，不仅要考虑可焊性，还要考虑其对信号损耗的影响。
为了分析不同表面处理对pcb损耗性能的影响，采用相同的材料和设计制作pcb半成品，然后采用不同的表面处理，测试不同表面处理的微带线插入损耗值。在10千兆赫和20千兆赫时，沉金过程后的损耗值最大，沉银过程后的损耗值最小。与裸铜的损耗值相比，10千兆赫和20千兆赫沉金处理后的损耗值分别增加了19.32%和25.07%。然而，沉银处理后的损耗值分别增加了2.12%和0.96%，单端微带线经其他表面处理后的损耗值比裸铜(除沉银和OSP外)高10%~25%，对线损影响较大。
从每种金属材料的电阻率可以看出，银的电阻率较小，所以沉银过程对微带线损耗的影响最小；虽然镍和金的电阻率小于锡，但微带线的信号损耗受沉金表面技术镀层厚度的影响很大，而锡沉积表面技术镀层厚度只有1m左右，因此其对信号损耗的影响略小于无铅喷锡。
除了上述加工技术外，反钻孔设计和残余桩控制也对pcb损耗有一定影响。通过反钻减小过孔的剩余桩长，可以显著降低信号反射对损耗测试的干扰，改善内部电路的损耗性能