OSP工艺

。电路板表面处理工艺包括无铅喷锡、抗氧化OSP浸金和镀金。今天，我们将详细介绍OSP印刷电路板。(OSP多层电路板制造商)
OSP材料类型：松香、活性树脂和唑类OSP材料是目前唑类使用最广泛的OSP材料。
首先，了解OSP
1.OSP是一组英文缩写：有机可焊性防腐剂，称为有机可焊性保护剂，也称为耐热预焊料，在电路板行业，称为抗氧化剂。
2.OSP成分：一般成分有：烷基苯并咪唑、有机酸、氯化铜和去离子水等