OSP的优点

分别取OSP和通量两个样品，同时放入60和90%恒温恒湿箱中。一周后，OSP的样品没有明显的变化，而富尔克斯的样品在表面显示出$小斑点，加热后被氧化。
2.管理简单，OSP工艺简单易操作，客户可以使用任何焊接方法进行加工，无需特殊处理；在电路生产中，没有必要考虑表面均匀性的问题，也没有必要担心其药液的浓度。这是一种简便的管理方法，也是一种万无一失的操作方法。
3.低成本，因为它只与裸铜反应，形成一个不粘，薄而均匀的保护膜，所以每平方米的成本低于其他表面处理剂，这可以说是一个更便宜的表面处理过程。
4.减少污染。OSP(OSPCB)不含直接影响环境的有害物质，如铅和铅化合物、溴和溴化合物等。在自动化生产线上，工作环境好，设备要求不高。
5.下游制造商便于组装。OSP(OSPCB)用于表面处理，表面平整。当印刷焊膏或粘贴贴片元件时，减少了零件的偏差，降低了贴片焊点空焊的概率。(OSP多层电路板制造商更喜欢高都电子)