高精密线路板水平电镀工艺详解（四）

在分享前面，有很多关于水平电镀的相关内容，那么水平电镀发展的优势是什么？
水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印刷电路板产品特殊功能的必然结果。其优点是比目前的垂直电镀工艺更先进，产品质量更可靠，可实现大规模生产。与垂直电镀工艺相比，它具有以下优点：
(1)适应尺寸范围广，不需要人工安装，全部自动化操作，非常有利于改善和保证操作过程不损伤基板表面，实现大规模生产。
(2)在工艺评审中，不需要离开夹紧位置，增加了实用面积，大大节省了原材料的损失。
(3)水平电镀的全过程由计算机控制，在同等条件下，可以保证每个印刷电路板表面和孔上镀层的均匀性。
(4)从管理的角度来看，电镀槽可以从清洗、添加和更换电镀液完全实现自动化操作，不会因人为失误而失去管理的控制。
(5)从实际生产中可以看出，卧式电镀采用多级卧式清洗，大大节约了清洗水量，降低了污水处理压力。
(6)由于系统采用封闭式操作，减少了对工作空间的污染和热量蒸发对工艺环境的直接影响，大大改善了工作环境。特别是由于热量损失的减少，节省了不必要的能源消耗，生产效率大大提高。
水平电镀技术的出现完全是为了满足高纵横比通孔电镀的需要。然而，由于电镀工艺的复杂性和特殊性，电镀系统的设计和开发还存在一些技术问题。这需要在实践中加以改进。然而，水平电镀系统的使用对于印刷电路工业来说是一个巨大的发展和进步。由于这种设备在制造高密度多层板方面有很大的潜力，它不仅可以节省人力和操作时间，而且比传统的垂直电镀生产线生产速度更快、效率更高。而且减少了能耗、废液、废水和待处理废气，大大改善了工艺环境和条件，提高了电镀层的质量水平。卧式电镀生产线适合24小时不间断运行的大规模生产。调试时，水平电镀线比垂直电镀线稍难。一旦调试完成，它是非常稳定的。同时，需要随时监控镀液，在使用过程中调整镀液，确保长期稳定工作。