高精密线路板水平电镀工艺详解（三）

。中雷今天想从每个人分享那里得到的是水平电镀系统的基本结构。
根据水平电镀的特点，它是一种将印刷电路板的放置方式从垂直改变为平行电镀液位的电镀方法。此时，印刷电路板是阴极，一些水平电镀系统使用导电夹和导电辊来供电。从操作系统的方便性来看，使用滚轮导电是很常见的。水平电镀系统中的导电辊不仅作为阴极，还具有转移印刷电路板的功能。每个导电辊配有弹簧装置，可以满足不同厚度(0.10-5.00毫米)印刷电路板的电镀需要。但是，在电镀过程中，与电镀液接触的零件可能会镀上铜层，系统不会长时间运行。因此，在目前制造的大多数水平电镀系统中，阴极被设计成切换到阳电极，然后可以使用一组辅助阴极来电解和溶解电镀辊上的铜。为了维护或更换，新的电镀设计还考虑了容易磨损的零件，以便于拆卸或更换。阳电极采用大小可调的不溶性钛篮阵列，分别放置在印刷电路板的上下位置，填充直径为25毫米的球形铜和磷含量为0.004-0.006%的可溶性铜，阴极与阳电极的距离为40毫米。
镀液流动是由泵和喷嘴组成的系统，它使镀液在封闭的镀液中快速地来回、上下交替流动，并能保证镀液流动的均匀性。电镀液垂直喷射到印刷电路板上，在印刷电路板面上形成壁喷射涡流。最终目标是实现电镀液在印刷电路板和通孔的两侧快速流动，形成涡流。此外，槽内还安装了过滤系统，其中使用1.2微米的滤网过滤掉电镀过程中产生的颗粒状杂质，确保电镀液干净无污染。
制造卧式电镀系统时，还应考虑操作方便和工艺参数自动控制。因为在实际电镀中，随着印刷电路板尺寸、通孔尺寸和所需铜层厚度、传输速度、印刷电路板之间的距离、泵马力、喷嘴方向和电流密度等工艺参数的设定，有必要进行实际测试、调整和控制，以获得符合技术要求的铜层厚度。它必须由计算机控制。为了提高生产效率和高档产品质量的一致性和可靠性，根据工艺流程对印刷电路板的通孔(包括电镀孔)进行前处理和后处理，形成一套完整的卧式电镀系统，满足新产品开发和销售的需要。