PCB工艺中底片变形问题分析（二）

高都电子分享前，介绍了一种在印刷电路板生产过程中校正负片变形的工艺。今天，与大家一起分享，编辑法，改变孔位置法，悬挂法，重叠垫法，和拍摄法，的照片这些变形修改器法在应用时应该注意：
1、拼接法：
适用：线条不太密集，每层底片变形不一致的底片；特别适用于阻焊膜和多层电源形成膜的变形；
不适用：高线密度、线宽和间距小于0.2毫米的负片；
注意事项：拼接时，应尽可能少地损坏导线，并且不得损坏焊盘。拼接复制后修改版本时，要注意连接关系的正确性。
2.改变法：的球洞位置
适用性：所有层都有相同的变形。线条密集的电影也适合这个法；
不适用：薄膜变形不均匀，尤其是局部变形。
注：用编程器加长或缩短孔位后，超出公差的孔位应复位。
3.悬挂法：
适用。复制后未变形和防止变形的负片；
不适用：变形膜。
注意事项：将底片挂在通风、黑暗(安全)的环境中，以免污染。确保悬挂处的温度和湿度与操作处一致。
4.Pad重叠法：
适用：图形线条不密集，线条宽度和间距大于0.30毫米；
不适用：特别是用户对印刷电路板的外观有严格的要求；
注意：重叠拷贝后，焊盘是椭圆形的。重叠拷贝后线条和磁盘边缘的晕圈和变形。
5.拍摄法：
适用性：薄膜在长度方向和宽度方向的变形率一致，仅适用于银盐薄膜，不方便重新钻试板时；
不适用：底片长度方向和宽度方向的变形不一致；
注意：拍照时焦点要准确，防止线条变形。底片损失很大。通常，需要调试几次才能获得满意的电路图形。
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